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金屬的顯微結(jié)構(gòu)決定其強(qiáng)度和耐腐蝕等性能。因此，利用尼康金相顯微鏡檢測微觀結(jié)構(gòu)對冶金學(xué)以及多種工業(yè)應(yīng)用有著重要的意義。金相學(xué)研究的微觀結(jié)構(gòu)特征包括晶粒大小、晶界、相位、相變、體積分?jǐn)?shù)、夾雜物、形態(tài)學(xué)及帶狀組織。
反射光明場適合用于刻蝕表面的微觀結(jié)構(gòu)分析。如識別晶界來檢測晶粒大小、相位及結(jié)構(gòu)組份。而鑄鐵中石墨的雜質(zhì)及結(jié)構(gòu)成份分析，在樣品刻蝕前就可觀察到。反射光暗場則用于檢測機(jī)械表面缺陷，如斷裂部位、氣孔、夾雜物、裂紋、劃痕和凹處。使用偏光觀察方式可分析鎂、鋁、青銅和黃銅等各向異性材料的結(jié)構(gòu)。使用掃描電子顯微鏡時(shí)，金屬表面可能會(huì)被拋光和刻蝕（也可能不會(huì)），但必須具備導(dǎo)電性，因此，對于非導(dǎo)電材料必須鍍上一層很薄的金屬膜。
尼康金相顯微鏡檢測非金屬夾雜物和污染物時(shí)，原金屬生產(chǎn)過程中的工藝控制旨在檢測鋼中非金屬夾雜物（NMI）和材料中的污染物。如使用自動(dòng)化光學(xué)顯微鏡，以真彩色快速且地掃描大樣品區(qū)域，并根據(jù)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)評估非金屬夾雜物的含量。
在檢測過程中，可在光學(xué)顯微鏡下輕松觀察到樣品中的夾雜物；通過運(yùn)用關(guān)聯(lián)顯微技術(shù)在掃描電子顯微鏡下收集更多的形態(tài)學(xué)分析數(shù)據(jù)。結(jié)合掃描電子顯微鏡中的EDS、WDS或EBSD等X射線分析技術(shù)，對夾雜物的化學(xué)成份和結(jié)晶學(xué)取向進(jìn)行高清晰的結(jié)構(gòu)成像及獲取信息。
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