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杭州賽能試驗(yàn)設(shè)備有限公司
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熱沖擊測試確定被測電子產(chǎn)品是否能夠承受溫度的突然變化。
熱循環(huán)測試用于確定材料熱膨脹系數(shù)（CTE）不匹配導(dǎo)致的失效機(jī)制。
MIL-STD 883方法1011和MIL-STD 883方法1010標(biāo)準(zhǔn)分別對應(yīng)于熱沖擊測試和熱循環(huán)測試。
收集電子系統(tǒng)、元件或產(chǎn)品的壽命數(shù)據(jù)以進(jìn)行失效時(shí)間數(shù)據(jù)分析是一項(xiàng)繁瑣的工作。幸運(yùn)的是，電子系統(tǒng)或元件的可靠性測試可以通過進(jìn)行加速壽命測試來簡化。在加速壽命測試中，通過迫使電子系統(tǒng)、元件或設(shè)備以比正常工作條件下更快的速度失效，來收集壽命特征和失效模式。加速壽命測試對于保證被測設(shè)備的可靠性非常重要。
賽能儀器的熱沖擊試驗(yàn)和熱循環(huán)試驗(yàn)是加速壽命試驗(yàn)的兩種類型，用于識別由溫度引起的失效機(jī)制。在比較熱沖擊試驗(yàn)與熱循環(huán)試驗(yàn)時(shí)，兩者有很多不同之處，如溫度曲線、轉(zhuǎn)移時(shí)間、停留（浸泡）時(shí)間和應(yīng)用。讓我們來看看熱沖擊試驗(yàn)和熱循環(huán)試驗(yàn)是如何對比的。
熱沖擊試驗(yàn)-兩槽/三槽冷熱沖擊試驗(yàn)箱
熱沖擊試驗(yàn)是一種加速試驗(yàn)，通過該試驗(yàn)可確定因溫度快速變化而導(dǎo)致的失效模式。在功率半導(dǎo)體器件的自加熱、光學(xué)器件的開啟或手工或波峰焊接過程中，都會出現(xiàn)這類快速溫度變化。熱沖擊測試可確定被測電子產(chǎn)品是否能夠承受突然的溫度變化。熱沖擊測試與高溫度變化率有關(guān)，是所有溫度相關(guān)測試中最嚴(yán)酷的測試。
在熱沖擊測試中，受測元件或設(shè)備從一個(gè)極限溫度進(jìn)入另一個(gè)極限溫度。在這種試驗(yàn)中，溫度會迅速穩(wěn)定下來。有兩種類型的熱沖擊試驗(yàn)：
空氣-空氣熱沖擊試驗(yàn)-在空氣-空氣熱沖擊試驗(yàn)中，通常使用循環(huán)溫度應(yīng)力，這樣可以縮短使試樣失效機(jī)制惡化所需的時(shí)間。
液-液熱沖擊試驗(yàn) - 將被測設(shè)備從一種極限溫度的液體轉(zhuǎn)移到另一種極限溫度的液體中。與空氣-空氣熱沖擊試驗(yàn)相比，液-液熱沖擊試驗(yàn)的熱傳遞和吸收效率更高。
兩種類型的熱沖擊試驗(yàn)都需要一個(gè)熱室和一個(gè)冷室的冷熱沖擊試驗(yàn)箱，以便試樣溫度從一個(gè)極限過渡到另一個(gè)極限?？諝鈱諝夂鸵后w對液體的熱沖擊試驗(yàn)裝置都必須能夠改變熱室和冷室的溫度、在熱室內(nèi)的停留時(shí)間、從一個(gè)熱室過渡到另一個(gè)熱室的時(shí)間以及熱沖擊試驗(yàn)程序的循環(huán)次數(shù)。
在熱沖擊試驗(yàn)的最后一個(gè)周期結(jié)束后，對試樣進(jìn)行整體的目視檢查，看外殼、導(dǎo)線和密封件是否有損壞，如果有任何損壞，則視為失敗。對試樣進(jìn)行電氣測試，以檢測電氣故障。熱沖擊試驗(yàn)所加速的典型失效機(jī)制包括導(dǎo)線斷裂、導(dǎo)線鍵合脫落、倒裝芯片凸起、芯片開裂和封裝開裂。
熱循環(huán)試驗(yàn)
熱循環(huán)試驗(yàn)又稱溫度循環(huán)試驗(yàn)，在極限溫度下對試樣施加應(yīng)力。進(jìn)行熱循環(huán)試驗(yàn)是為了確定材料熱膨脹系數(shù)（CTE）不匹配導(dǎo)致的失效機(jī)制。熱循環(huán)試驗(yàn)可確定被測設(shè)備（或其一部分）抵抗高溫和極限低溫的能力。它還能測試試樣對極限溫度循環(huán)暴露的承受能力。
熱循環(huán)試驗(yàn)是一種單室試驗(yàn)，從高溫到低溫或從低溫到高溫的轉(zhuǎn)換取決于試驗(yàn)室從一個(gè)極限溫度轉(zhuǎn)換到另一個(gè)極限溫度的能力和試樣的熱質(zhì)量。試樣保持在一個(gè)穩(wěn)定的極限溫度下，只有經(jīng)過這段穩(wěn)定時(shí)間（即浸泡時(shí)間）后，才會發(fā)生下一次過渡。熱循環(huán)測試的浸泡時(shí)間和循環(huán)次數(shù)各不相同，以加劇被測元件或設(shè)備的各種失效模式。熱循環(huán)測試通常用于檢測焊點(diǎn)開裂、引線或端子損壞、密封失效、印刷電路板脫層或 BGA 互連缺陷。
