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晶圓缺陷光學(xué)檢測設(shè)備是由高精度光學(xué)檢測顯微鏡搭載全自動晶圓搬運(yùn)系統(tǒng)組成，支持4-12寸的晶圓尺寸，可輕松實(shí)現(xiàn)多角度、全視野的宏觀檢查、以及晶圓微觀細(xì)節(jié)的高清捕捉，可對半導(dǎo)體過程工藝中的關(guān)鍵參數(shù)、缺陷問題進(jìn)行有效監(jiān)控，是晶圓來料檢測和工藝控制流程缺陷分析的高效利器。

　　晶圓缺陷光學(xué)檢測設(shè)備是由高精度光學(xué)檢測顯微鏡搭載全自動晶圓搬運(yùn)系統(tǒng)組成，支持4-12寸的晶圓尺寸，可輕松實(shí)現(xiàn)多角度、全視野的宏觀檢查、以及晶圓微觀細(xì)節(jié)的高清捕捉，可對半導(dǎo)體過程工藝中的關(guān)鍵參數(shù)、缺陷問題進(jìn)行有效監(jiān)控，是晶圓來料檢測和工藝控制流程缺陷分析的高效利器。

　　晶圓缺陷光學(xué)檢測設(shè)備兼具穩(wěn)定性和安全性，能夠安全可靠的傳送晶圓，適合于前道到后道工程的晶圓檢查一個晶圓在經(jīng)過一系列復(fù)雜工序后最終變成多個IC單元，期間晶圓需要依賴搬運(yùn)機(jī)在處理站之間執(zhí)行快速、精確的傳送作業(yè)。納米級厚度的晶圓很容易在傳送過程中損壞，而且還須確保在工序中晶圓表面不得有臟污、缺陷等。

　　SOPTOP擁有AWL046、AWL068、AWL812三種機(jī)型，多類配置，分別可適用于 4/6 英寸，6/8英寸、8/12英寸的晶圓檢測，適應(yīng)范圍廣、搭配靈活。

　　可自由設(shè)置的檢查模式，充分符合人機(jī)工程學(xué)設(shè)計，操作舒適、簡便。

　　一、應(yīng)用領(lǐng)域：

　　二、360°宏觀檢查：

　　AWL系列具有宏觀檢查手臂，可以實(shí)現(xiàn)晶面宏觀檢查、晶背宏觀檢查1的360°旋轉(zhuǎn)，更為容易發(fā)現(xiàn)傷痕和微塵。通過操作桿可隨意將晶圓傾斜觀察。晶面最大傾斜角度70°，晶背1最大傾斜角度90°，晶背2最大傾斜角度160°，利用旋轉(zhuǎn)功能、傾斜角度，可以目視檢查整個晶圓正反面及邊緣。