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紫外臭氧清洗機工作原理和應(yīng)用
VUV低壓紫外汞燈能同時發(fā)射波長254nm和185nm的紫外光，這兩種波長的光子能量可以直接打開和切斷有機物分子中的共價鍵，使有機物分子活化，分解成離子、游離態(tài)原子、受激分子等。與此同時，185nm波長紫外光的光能量能將空氣中的氧氣（O2）分解成臭氧（O3）；而254nm波長的紫外光的光能量能將O3分解成O2和活性氧（O），這個光敏氧化反應(yīng)過程是連續(xù)進(jìn)行的，在這兩種短波紫外光的照射下，臭氧會不斷的生成和分解，活性氧原子就會不斷的生成，而且越來越多，由于活性氧原子（O）有強烈的氧化作用，與活化了的有機物（即碳?xì)浠衔铮┓肿影l(fā)生氧化反應(yīng)，生成揮發(fā)性氣體（如CO2，CO，H2O，NO等）逸出物體表面，從而*清除了粘附在物體表面上的有機污染物。
紫外臭氧清洗機應(yīng)用范圍：
光清洗技術(shù)的應(yīng)用范圍十分廣泛，在現(xiàn)代信息技術(shù)行業(yè)中使用光清洗技術(shù)比較普遍，隨著我國工業(yè)現(xiàn)代化的發(fā)展，光清洗和光改質(zhì)技術(shù)還將逐步應(yīng)用于金屬、塑料、橡膠等工業(yè)生產(chǎn)領(lǐng)域。
1、在LCD、OLED生產(chǎn)中，在涂光刻膠、PI膠、定向膜、鉻膜、色膜前經(jīng)過光清洗，可以極大的提高基體表面潤濕性，增強基體表面的粘合力；
2、印制電路板生產(chǎn)中，對銅底板，印刷底板進(jìn)行光清洗和改質(zhì)，在導(dǎo)線焊接前進(jìn)行光清洗，可以提高熔焊的接觸面積，大大增加連接強度。特別是印制電路板，當(dāng)線距達(dá)到亞微米級時，光清洗可輕易地去除在線距之間很小的微粒，可以大大提高印制電路板的質(zhì)量。
3、大規(guī)模集成電路的密度越來越高，晶格的微細(xì)化越來越密，要求表面的潔凈度越來越高，光清洗可以有效地實現(xiàn)表面的原子清潔度，而且對芯片表面不會造成損傷。
4、在半導(dǎo)體生產(chǎn)中，硅晶片涂保護(hù)膜、鋁蒸發(fā)膜前進(jìn)行光清洗，可以提高粘合力，防止針孔、裂縫的發(fā)生。
5、在光盤的生產(chǎn)中，沉積各種膜前作光清洗準(zhǔn)備，可以提高光盤的質(zhì)量。
6、磁頭固定面的粘合，磁頭涂敷，以及提高金屬絲的連接強度，光清洗后。
7、石英晶體振蕩器生產(chǎn)中，除去晶體檢測后涂層上的墨跡，晶體在銀蒸發(fā)沉積前，進(jìn)行光清洗可以提高鍍膜質(zhì)量和產(chǎn)品性能。
8、在IC卡表面插裝ROM前，經(jīng)過光清洗可提高產(chǎn)品質(zhì)量。
9、彩色濾光片生產(chǎn)中，光清洗后能*洗凈表面的有機污染物。
10、敷銅箔層壓板生產(chǎn)中，經(jīng)過光照改質(zhì)，不僅表面潔凈而且表面形成十分均勻的保護(hù)氧化層，產(chǎn)品質(zhì)量顯著提高。
11、光學(xué)玻璃經(jīng)過紫外光清洗后，鍍膜質(zhì)量好。
12、樹脂透鏡光照后，能加強與防反射板的粘貼性。
13、對清除石蠟、松香、油脂、人體體油、殘余的光刻膠、環(huán)氧樹脂、焊劑，以及帶有氧化膜的金屬表面處理，去除導(dǎo)電聚酰亞胺粘合劑上的有機污染物，光清洗是十分有效的方法。
14、用于原子力顯微鏡應(yīng)用相關(guān)的0硅和氮化硅探針等表面處理。