電子設(shè)備在當(dāng)今的現(xiàn)代技術(shù)中非常普遍。每個(gè)人在使用電子設(shè)備時(shí)都可能間接遇到并使用過(guò)硅片。晶片是一種用于制造電子集成電路的薄半導(dǎo)體材料襯底。有各種類(lèi)型的半導(dǎo)體材料，并且在電子器件中的半導(dǎo)體材料是硅（Si）。硅片是集成電路的重要組成部分。它是通過(guò)切割高純度、幾乎無(wú)缺陷的單晶硅棒制成的，用作制造晶圓內(nèi)部和表面微電子器件的襯底。硅片在生長(zhǎng)、切割、研磨、蝕刻和拋光過(guò)程中積累殘余應(yīng)力。因此，硅片在整個(gè)制造過(guò)程中可能會(huì)產(chǎn)生裂紋。如果沒(méi)有檢測(cè)到裂紋，那些含有裂紋的晶片將在隨后的生產(chǎn)階段產(chǎn)生無(wú)用的產(chǎn)品。當(dāng)將集成電路劃分為單獨(dú)的IC時(shí)，也可能出現(xiàn)裂縫。因此，為了降低制造成本，在進(jìn)一步加工之前，在加工過(guò)程中檢查原材料基底是否有雜質(zhì)、裂紋并檢測(cè)缺陷是非常重要的。

布魯克LUMOS II傅立葉變換紅外顯微鏡

近紅外通常被定義為700-1600nm波長(zhǎng)范圍內(nèi)的光。由于硅傳感器的上限約為1100nm，砷化銦鎵（InGaAs）傳感器是近紅外中使用的主要傳感器，覆蓋了典型的近紅外頻帶。由于可見(jiàn)光的廣泛使用而難以或不可能實(shí)現(xiàn)的應(yīng)用可以通過(guò)近紅外成像來(lái)實(shí)現(xiàn)。當(dāng)使用近紅外成像時(shí)，水蒸氣、霧和硅等特定材料都是透明的，因此紅外顯微鏡應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)的各個(gè)方面。

布魯克LUMOS II系列紅外顯微鏡配置IR專(zhuān)用物鏡可用于透過(guò)硅材料成像，進(jìn)行半導(dǎo)體檢查和測(cè)量。配備5X至100X紅外（IR）物鏡，可提供從可見(jiàn)光波長(zhǎng)到近紅外波長(zhǎng)的像差校正。對(duì)于高倍率物鏡，配備了帶校正環(huán)的LCPLN-IR系列物鏡，以校正由樣品厚度引起的像差。使用一個(gè)物鏡可以獲得清晰的圖像。