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半導(dǎo)體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測(cè)試、研究所材料力學(xué)研究、材料可靠性測(cè)試等領(lǐng)域都需要對(duì)一些PCB板上面的SMT元件，IC芯片，微焊點(diǎn)，BGA矩陣進(jìn)行推拉力測(cè)試。相比傳統(tǒng)的拉壓力測(cè)試，此種測(cè)試因?yàn)楫a(chǎn)品細(xì)小，布局密度高，對(duì)拉壓力試驗(yàn)機(jī)要求高，需要帶顯微放大，測(cè)試探針夾具精細(xì)，才能適合這種測(cè)試要求。針對(duì)市場(chǎng)需要，微克設(shè)備推出芯片微焊點(diǎn)晶元焊接剪切力測(cè)試機(jī)

三軸微小推拉力試驗(yàn)機(jī)Bond工藝、SMT工藝、鍵合工藝等*的動(dòng)態(tài)力學(xué)檢測(cè)儀器，能滿足包含有：金屬、銅線、合金線、鋁線、鋁帶等拉力測(cè)試、金球、銅球、錫球、晶圓、芯片、貼片元件等推力測(cè)試、錫球、BumpPin等拉拔測(cè)試等等具體應(yīng)用需求，功能可擴(kuò)張性強(qiáng)、操控便捷、測(cè)試高校準(zhǔn)確。

芯片微焊點(diǎn)晶元焊接剪切力測(cè)試機(jī)，三軸微小推拉力試驗(yàn)機(jī)特點(diǎn)：利用軟件計(jì)算平均力、波峰波谷、變形、屈服等。增加12項(xiàng)荷重計(jì)算行程或行程計(jì)算荷重，自動(dòng)抓取，軟件自動(dòng)生成報(bào)告及存儲(chǔ)功能，支持MES上傳，通過(guò)坐標(biāo)設(shè)定自動(dòng)移位進(jìn)行壓縮。

若需要BGA矩陣整體拉壓力試驗(yàn)機(jī)，可以聯(lián)系我司，到時(shí)可以提供具體資料。