適用對(duì)象

小型元器件（IC芯片、PCB）材料樣品

大型部件（汽車電池、整機(jī)設(shè)備）

溫變速率

通常更快（依賴體積小優(yōu)勢(shì)）

相對(duì)較慢（需更大功率驅(qū)動(dòng)大空間

溫度范圍

可能略窄（受限于壓縮機(jī)和熱負(fù)載）

更廣（支持-70℃至+200℃等嚴(yán)苛條件）

均勻性精度

±1℃~±2℃（小空間易控溫）

±0.5℃~±1.5℃（需更高風(fēng)道設(shè)計(jì)）

應(yīng)用場(chǎng)景

研發(fā)驗(yàn)證、高校實(shí)驗(yàn)室、小批量生產(chǎn)

批量質(zhì)檢、軍工航天、汽車行業(yè)認(rèn)證

長(zhǎng)期成本

總成本低，耗電低，維護(hù)成本低

維護(hù)、耗能高

單次測(cè)試成本

低（適合研發(fā)試錯(cuò)）

高（適合高價(jià)值產(chǎn)品）

風(fēng)險(xiǎn)成本

手機(jī)電池研發(fā)：小型設(shè)備可滿足單日多次-30℃/+80℃循環(huán)測(cè)試，成本可控。  小批量測(cè)試風(fēng)險(xiǎn)可控

電動(dòng)汽車電機(jī)測(cè)試：必須使用大型設(shè)備模擬整機(jī)溫沖，確保符合國(guó)標(biāo)GB/T 31467.3。   降低認(rèn)證失敗風(fēng)險(xiǎn)

場(chǎng)地需求

體積小，底部萬(wàn)向輪一推就走，對(duì)空間要求低

占地面積大，不便移動(dòng)成為實(shí)驗(yàn)室的釘子戶

采購(gòu)成本

幾萬(wàn)至十幾萬(wàn)

動(dòng)輒幾十上百萬(wàn)

建議

若測(cè)試樣品尺寸?。ǎ?/span>0.5m3）、預(yù)算有限（＜20萬(wàn)元）、注重快速迭代驗(yàn)證

需符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（如IEC 60068）、測(cè)試整車部件或需多環(huán)境耦合測(cè)試（如溫濕度+振動(dòng)）。

備注：通過(guò)明確測(cè)試需求、樣品規(guī)模和預(yù)算，可更精準(zhǔn)匹配適合的設(shè)備類型。